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Veröffentlichung des ersten Bildes des Intel Meteor Lake-Prozessors der vierzehnten Generation

Hinweis: Der folgende Artikel hilft Ihnen dabei: Veröffentlichung des ersten Bildes des Intel Meteor Lake-Prozessors der vierzehnten Generation

Einf√ľhrung

Intel gab diese Woche bekannt, dass es eine Rechenkachel seines Meter-Lake-Prozessors der n√§chsten Generation erfolgreich eingeschaltet hat. Es wird erwartet, dass er irgendwann im Jahr 2023 auf den Markt kommt. Die Rechenkachel ist der erste recht komplexe Chip des Unternehmens, der im Intel 4 (I4)-Fertigungsprozess hergestellt wurde. Dies deutet darauf hin, dass der Knoten zwei Jahre vor seiner kommerziellen Bereitstellung gut aufgestellt ist. Intel gab an, dass der Chip dementsprechend eine hervorragende Leistung zeigte. Mit seinen Erwartungen f√ľr diese Phase des CPU-Entwicklungszyklus.

Der Meteor-Lake-Prozessor wird Intels erste Client-PC-CPU sein, die ein Multi-Tile-Design mit Foveros-Verpackungstechnologie verwendet: einen Rechenchip mit einer nicht identifizierten Anzahl von Ocean Cove-Hochleistungskernen und energieeffizienten Gracemont-Kernen, einen GPU-Chip mit 96 EUs und 192 EUs und ein SoC-Chip, der Einheiten wie einen Speichercontroller, einen PCIe-Controller und einen Thunderbolt-Controller enth√§lt. Laut Intel wird der Rechenchip von Meteor Lake mit einem eigenen I4-Fertigungsprozess hergestellt. (Fr√ľher bekannt als 7 nm), w√§hrend der SoC-Chip mit einem Knoten mit geringem Stromverbrauch hergestellt wird.

Veröffentlichung des ersten Bildes des Intel Meteor Lake-Prozessors der vierzehnten Generation

Das erste Bild des Siliziumtests, des Meteor-Lake-Prozessors der vierzehnten Generation.

W√§hrend Intel gerade seinen Alder-Lake-Desktop-Prozessor der zw√∂lften Generation auf den Markt gebracht hat. Und f√ľr n√§chstes Jahr sind propriet√§re Chips f√ľr diese Laptop-Generation geplant. Jetzt sehen wir in einem neuen Bericht ein Bild, das angeblich zu Silicon Test geh√∂rt, einem der Chips von Intels n√§chsten beiden Generationen, der Meteor-Lake-Serie.

Diese Bilder wurden während einer Reportertour durch das Intel Fab 42-Labor in Arizona, USA, aufgenommen. Sie zeigen verschiedene Chips, wie zum Beispiel den Xeon Scalable der nächsten Generation mit dem Codenamen Sapphire Rapids; Sogar Ponte Vecchio, ein High-End-Rechenzentrumsbeschleuniger, ist auf diesen Bildern zu sehen.

Das vielleicht interessanteste Bild ist mittlerweile der 300-mm-Wafer des Meteor-Lake-M-Chips der vierzehnten Generation. Welches zu den nächsten beiden Generationen von Intel-Prozessoren gehört.

Wir haben noch nie ein Bild des echten Siliziums dieses Chips gesehen; Silizium befindet sich derzeit in der Testphase des Intel Fabs-Herstellungsprozesses.

Alle diese Chips haben eines gemeinsam: Sie verwenden in ihrer Struktur den Multi-Kachel-Designstil. Was eine sehr ausgefeilte Komprimierungstechnologie auf hohem Niveau erfordert. Diese neue Technologie steht im Fokus von Intel und das Unternehmen wird sie in naher Zukunft einsetzen.

Auf den vorgestellten Fotos ist zu erkennen, dass die Prozessoren aus mehreren bestehen Chiplets oder Karten (in der Terminologie des Herstellers), verbunden mit Unterst√ľtzung durch die neue Favours-Verpackung. Aufgrund der Gr√∂√üe der Kristalle kann man davon ausgehen. Dieses Foto zeigt mobile Chips aus der Meteor Lake-M-Serie. Fr√ľheren Ger√ľchten zufolge werden die Prozessoren der Meteor Lake-M-Serie mit einer TDP von 5 W bis 15 W ausgestattet sein. Zuvor best√§tigte Intel, dass die Prozessoren der Meteor-Lake-Serie mit drei Chips√§tzen ausgestattet sein werden: einem Computer mit einem Prozessorkern (vielleicht dem gr√∂√üten auf den Fotos). Ein Kristall mit Schnittstellen und Grafiken mit einer Anzahl von Ausf√ľhrungseinheiten von 96 bis 192.

Intel zeigt ein weiteres Foto von Meteor Lake der 14. Generation

Es ist m√∂glich, das Vorhandensein der drei Chiplets zu erkennen, die auf den Folien der Veranstaltung gezeigt werden, aber es gibt immer noch einen mysteri√∂sen vierten Chipsatz, dessen Funktion unbekannt bleibt. Entsprechend der CNETBei den fotografierten Chips handelt es sich lediglich um Testeinheiten, die hergestellt wurden, um zu √ľberpr√ľfen, ob der Integrationsprozess zwischen den Chips ordnungsgem√§√ü funktioniert.

Mittlerweile haben die Komponenten bereits das Power-On-Stadium erreicht, d. h. sie wurden erfolgreich eingeschaltet, und nun beginnt die Phase der Leistungs- und Architekturoptimierung. Die Meteor Lake-Familie wird voraussichtlich Ende 2022 offiziell vorgestellt und 2023 in die Läden kommen.

Wie beim Architecture Day angek√ľndigt, werden Meteor-Lake-Prozessoren im Wesentlichen aus drei Chips bestehen, die von Intel Tiles genannt werden: die Compute Tile. ŔĆWo die CPU-Kerne sein sollten, der SoC-LP, der die Konnektivit√§tsressourcen speichert, und die Die GPU, die, wie der Name schon sagt, ausschlie√ülich f√ľr integrierte Grafiken bestimmt ist und mit 96 bis 192 Execution Units (EUs) ausgestattet ist, a gro√üer Sprung f√ľr GPUs.

Das Design nutzt die Foveros Omni-Chip-Stacking-Technologie. Der Hauptvorteil der Modularit√§t liegt in der Verwendung von mehr als einem Chip. In der Praxis bedeutet dies, dass Intel Tiles in externen Gie√üereien wie TSMC herstellen kann. Und mit unterschiedlichen Lithographien, da die Kerne der Meteor-Lake-Linie ‚Äěknotenunabh√§ngig‚Äú sein werden. Ein Begriff, der diese Freiheit bei der Nutzung von Herstellungsprozessen bezeichnet.

Die Verwendung davon

Basierend auf der Größe der Intel-Testchips in diesen Bildern. Darin heißt es, dass die Prozessoren höchstwahrscheinlich zur Meteor-Lake-M-Serie gehören. Und arbeiten im Leistungsbereich von 5 bis 15 Watt; Was derzeit jedoch nicht klar ist, ist der Zweck jeder dieser Kacheln in der Gitterstruktur dieser Silikone.

Wie man gestaltet

Intel best√§tigt, dass das Design des Meteor-Lake-Chips die Foveros-Komprimierungstechnologie nutzt. Und bestehen im Allgemeinen aus drei verschiedenen Teilen: Computer Die. Das ist wahrscheinlich der gr√∂√üte Teil der oberen, splitterartigen Fliesenstruktur; 2. SoC-LP f√ľr eingehende und ausgehende Vorg√§nge; 3. Grafikchip, der aus 96 bis 192 Ausf√ľhrungseinheiten besteht.

Es ist klar, dass der obige Chip aus vier allgemeinen Teilen besteht und die Funktion des vierten Teils unklar bleibt. Meteor Lake-Desktop-Prozessoren und Modelle f√ľr Laptops und tragbare Ger√§te in ihrer besten Form werden im zweiten Quartal 2023 eingef√ľhrt.

Abschluss

Das Foto zeigt jedoch, dass dieser Meteor-Lake-Chip √ľber vier Module verf√ľgen soll. Und der Zweck des vierten Moduls ist vor√ľbergehend unklar.

Nach Intels Plan wurden auf dem Ocotillo-Campus in Arizona zwei neue Fabs gebaut. Zuk√ľnftig wird die Intel 20A-Prozesstechnologie sowie die beiden Technologien RibbonFET und PowerVia zum Einsatz kommen, die Projektinvestition betr√§gt etwa 20 Milliarden US-Dollar. Sp√§testens im Jahr 2024 soll es fertiggestellt und in Betrieb genommen werden. Intel nannte sie ‚ÄěFab 52‚Äú und ‚ÄěFab 62‚Äú, die sehr nahe an den Standorten der bestehenden Fab 42 und der anderen vier Fabs auf dem Ocotillo-Campus liegen.

Quelle