Hinweis: Der folgende Artikel hilft Ihnen dabei: Veröffentlichung des ersten Bildes des Intel Meteor Lake-Prozessors der vierzehnten Generation
Einführung
Intel gab diese Woche bekannt, dass es eine Rechenkachel seines Meter-Lake-Prozessors der nächsten Generation erfolgreich eingeschaltet hat. Es wird erwartet, dass er irgendwann im Jahr 2023 auf den Markt kommt. Die Rechenkachel ist der erste recht komplexe Chip des Unternehmens, der im Intel 4 (I4)-Fertigungsprozess hergestellt wurde. Dies deutet darauf hin, dass der Knoten zwei Jahre vor seiner kommerziellen Bereitstellung gut aufgestellt ist. Intel gab an, dass der Chip dementsprechend eine hervorragende Leistung zeigte. Mit seinen Erwartungen für diese Phase des CPU-Entwicklungszyklus.
Der Meteor-Lake-Prozessor wird Intels erste Client-PC-CPU sein, die ein Multi-Tile-Design mit Foveros-Verpackungstechnologie verwendet: einen Rechenchip mit einer nicht identifizierten Anzahl von Ocean Cove-Hochleistungskernen und energieeffizienten Gracemont-Kernen, einen GPU-Chip mit 96 EUs und 192 EUs und ein SoC-Chip, der Einheiten wie einen Speichercontroller, einen PCIe-Controller und einen Thunderbolt-Controller enthält. Laut Intel wird der Rechenchip von Meteor Lake mit einem eigenen I4-Fertigungsprozess hergestellt. (Früher bekannt als 7 nm), während der SoC-Chip mit einem Knoten mit geringem Stromverbrauch hergestellt wird.
Veröffentlichung des ersten Bildes des Intel Meteor Lake-Prozessors der vierzehnten Generation
Das erste Bild des Siliziumtests, des Meteor-Lake-Prozessors der vierzehnten Generation.
Während Intel gerade seinen Alder-Lake-Desktop-Prozessor der zwölften Generation auf den Markt gebracht hat. Und für nächstes Jahr sind proprietäre Chips für diese Laptop-Generation geplant. Jetzt sehen wir in einem neuen Bericht ein Bild, das angeblich zu Silicon Test gehört, einem der Chips von Intels nächsten beiden Generationen, der Meteor-Lake-Serie.
Diese Bilder wurden während einer Reportertour durch das Intel Fab 42-Labor in Arizona, USA, aufgenommen. Sie zeigen verschiedene Chips, wie zum Beispiel den Xeon Scalable der nächsten Generation mit dem Codenamen Sapphire Rapids; Sogar Ponte Vecchio, ein High-End-Rechenzentrumsbeschleuniger, ist auf diesen Bildern zu sehen.
Das vielleicht interessanteste Bild ist mittlerweile der 300-mm-Wafer des Meteor-Lake-M-Chips der vierzehnten Generation. Welches zu den nächsten beiden Generationen von Intel-Prozessoren gehört.
Wir haben noch nie ein Bild des echten Siliziums dieses Chips gesehen; Silizium befindet sich derzeit in der Testphase des Intel Fabs-Herstellungsprozesses.
Alle diese Chips haben eines gemeinsam: Sie verwenden in ihrer Struktur den Multi-Kachel-Designstil. Was eine sehr ausgefeilte Komprimierungstechnologie auf hohem Niveau erfordert. Diese neue Technologie steht im Fokus von Intel und das Unternehmen wird sie in naher Zukunft einsetzen.
Auf den vorgestellten Fotos ist zu erkennen, dass die Prozessoren aus mehreren bestehen Chiplets oder Karten (in der Terminologie des Herstellers), verbunden mit Unterstützung durch die neue Favours-Verpackung. Aufgrund der Größe der Kristalle kann man davon ausgehen. Dieses Foto zeigt mobile Chips aus der Meteor Lake-M-Serie. Früheren Gerüchten zufolge werden die Prozessoren der Meteor Lake-M-Serie mit einer TDP von 5 W bis 15 W ausgestattet sein. Zuvor bestätigte Intel, dass die Prozessoren der Meteor-Lake-Serie mit drei Chipsätzen ausgestattet sein werden: einem Computer mit einem Prozessorkern (vielleicht dem größten auf den Fotos). Ein Kristall mit Schnittstellen und Grafiken mit einer Anzahl von Ausführungseinheiten von 96 bis 192.
Intel zeigt ein weiteres Foto von Meteor Lake der 14. Generation
Es ist möglich, das Vorhandensein der drei Chiplets zu erkennen, die auf den Folien der Veranstaltung gezeigt werden, aber es gibt immer noch einen mysteriösen vierten Chipsatz, dessen Funktion unbekannt bleibt. Entsprechend der CNETBei den fotografierten Chips handelt es sich lediglich um Testeinheiten, die hergestellt wurden, um zu überprüfen, ob der Integrationsprozess zwischen den Chips ordnungsgemäß funktioniert.
Mittlerweile haben die Komponenten bereits das Power-On-Stadium erreicht, d. h. sie wurden erfolgreich eingeschaltet, und nun beginnt die Phase der Leistungs- und Architekturoptimierung. Die Meteor Lake-Familie wird voraussichtlich Ende 2022 offiziell vorgestellt und 2023 in die Läden kommen.
Wie beim Architecture Day angekündigt, werden Meteor-Lake-Prozessoren im Wesentlichen aus drei Chips bestehen, die von Intel Tiles genannt werden: die Compute Tile. ٌWo die CPU-Kerne sein sollten, der SoC-LP, der die Konnektivitätsressourcen speichert, und die Die GPU, die, wie der Name schon sagt, ausschließlich für integrierte Grafiken bestimmt ist und mit 96 bis 192 Execution Units (EUs) ausgestattet ist, a großer Sprung für GPUs.
Das Design nutzt die Foveros Omni-Chip-Stacking-Technologie. Der Hauptvorteil der Modularität liegt in der Verwendung von mehr als einem Chip. In der Praxis bedeutet dies, dass Intel Tiles in externen Gießereien wie TSMC herstellen kann. Und mit unterschiedlichen Lithographien, da die Kerne der Meteor-Lake-Linie „knotenunabhängig“ sein werden. Ein Begriff, der diese Freiheit bei der Nutzung von Herstellungsprozessen bezeichnet.
Die Verwendung davon
Basierend auf der Größe der Intel-Testchips in diesen Bildern. Darin heißt es, dass die Prozessoren höchstwahrscheinlich zur Meteor-Lake-M-Serie gehören. Und arbeiten im Leistungsbereich von 5 bis 15 Watt; Was derzeit jedoch nicht klar ist, ist der Zweck jeder dieser Kacheln in der Gitterstruktur dieser Silikone.
Wie man gestaltet
Intel bestätigt, dass das Design des Meteor-Lake-Chips die Foveros-Komprimierungstechnologie nutzt. Und bestehen im Allgemeinen aus drei verschiedenen Teilen: Computer Die. Das ist wahrscheinlich der größte Teil der oberen, splitterartigen Fliesenstruktur; 2. SoC-LP für eingehende und ausgehende Vorgänge; 3. Grafikchip, der aus 96 bis 192 Ausführungseinheiten besteht.
Es ist klar, dass der obige Chip aus vier allgemeinen Teilen besteht und die Funktion des vierten Teils unklar bleibt. Meteor Lake-Desktop-Prozessoren und Modelle für Laptops und tragbare Geräte in ihrer besten Form werden im zweiten Quartal 2023 eingeführt.
Abschluss
Das Foto zeigt jedoch, dass dieser Meteor-Lake-Chip über vier Module verfügen soll. Und der Zweck des vierten Moduls ist vorübergehend unklar.
Nach Intels Plan wurden auf dem Ocotillo-Campus in Arizona zwei neue Fabs gebaut. Zukünftig wird die Intel 20A-Prozesstechnologie sowie die beiden Technologien RibbonFET und PowerVia zum Einsatz kommen, die Projektinvestition beträgt etwa 20 Milliarden US-Dollar. Spätestens im Jahr 2024 soll es fertiggestellt und in Betrieb genommen werden. Intel nannte sie „Fab 52“ und „Fab 62“, die sehr nahe an den Standorten der bestehenden Fab 42 und der anderen vier Fabs auf dem Ocotillo-Campus liegen.
